فدک پی سی بی

فدک پی سی بی

سلام ممنون که سایت شیرازیاب را انتخاب کردید.من در این پست می خواهم فدک پی سی بیرا معرفی کنم

ممنون که تا آخر پست با ما همراه خواهید بود.

راهنمایی های ابتدایی در محیط مدار چاپی نرم افزار
Altium Designer

تعریف لایه ها: (مکان تنظیم لایه ها در مسیر Design>Board layers & colors می باشد) Signal Layers  یا لایه های سیگنال که مخصوص رسم مسیر های مسی روی برد هستند و شامل Top layer و Bottom Layer می باشد. ابزار رسم مسیر های مسی در منوی Place>Interactive Routing می باشد وتغییر ضخامت آن بوسیله ی کلید TAB و باتوجه به قوانین تنظیم شده امکان پذیر می باشد. بردهای یک لایه توسط Bottom Layer  رسم می شوند ومتن نوشته شده در این لایه باید بصورت معکوس قرار گیرد (بوسیله ی فشردن کلید X در زمان حرکت دادن متن). بردهای دولایه توسط لایه های Top layer  و Bottom Layer رسم می شوند و متن لایه TOP نباید معکوس گردد.

Mechanical Layer1 : به منظور رسم کادر وخط برش برد مدار چاپی استفاده می شود.

Keep-out layer: به منظور مشخص نمودن فضای مجازرسم مسیرهای مسی به کاربرده می شود. (البته به اشتباه به عنوان کادر و خط برش نیز تعریف می گردد)  ابزاررسم خطوط غیر الکتریکی درمنوی place> line   می باشد وتغییر ضخامت آن بوسیله ی کلید TAB امکان پذیر می باشد.

Silkscreen Laye: یا لایه مارکاژ ،که مشخص کننده چاپ قطعات سفید رنگ المان های روی برد می باشد و شامل Top overlay و Bottom Overlay می باشد . متن نوشته شده در لایه ی BottomOverlay  باید بصورت معکوس قرار گیرد.
تذکر : به منظور قرار دادن یک قطعه (مقاومت ، خازن ، ای سی و ….) به لایه Bottom Overlay در هنگام جابجا کردن قطعه کلید  L را بزنید و هیچگاه از کلید X استفاده نکنید.

Mask solder : یا لایه لحیم کاری که بیشتر به رنگ سبز می باشد وبصورت یک پوشش بر روی برد مدار چاپی قرار می گیردو در زمان لحیم کاری به خصوص با حمام قلع کاربرد دارد . البته کاربرد دیگر آن محافظت فیزیکی از PCB در مقابل رطوبت و….می باشد.

• به منظور تغییر لایه می توانید از کلیدهای + و– ویا * ویا اینکه با فشردن همزمان کلید های Shift+ctrl و چرخاندن چرخ موشواره اقدام به انتخاب لایه مورد نظر کنید.

• به منظور تغییر zoom در محیط طراحی می توانید از کلید های  Page Upو Page Down ویافشردن کلید  Ctrl و چرخاندن اسکرول موس استفاده نمایید.

واحد اندازه گیری : شامل (Metric(mm و(Imperial (Mil می باشند وبوسیله ی کلید Q قابل انتخاب هستند.

1Mil=0.001 inch=0.0254mm

Snap Grid یا شبکه جذب کننده را می توانید بوسیله فشردن کلید G و یا Ctrl+G تنظیم کنید.

قوانین طراحی : این قوانین درمنوی Design>Rules قابل تنظیم می باشند.پرکاربردترین آنها در بخش Electrical با عنوان Clearance یا (حداقل فاصله مجاز بین دو مسیر مسی) ودربخش Routing Via Style یا( تنظیم مشخصات Via) می باشد . که بهتر است قبل از شروع به طراحی اقدام به تنظیم آنها نمایید.

استانداردهای طراحی برد مدار چاپی :

1- حداقل فاصل بین دو مسیر مسی (Clearance) که رابطه مستقیم با اختلاف پتانسیل (ولتاژ) بین آن دو نقطه و توانایی تولید کننده برد مدارچاپی دارد.در طراحی بردهای تک لایه بیشتر از  0.4میلی متر ودر طراحی بردهای دو لایه متالیزه بیشتر از 0.3میلی متر در نظر گرفته شود.(جدول)

2- محدوده ضخامت خطوط مسی (width) که رابطه مستقیم با جریان عبوری ازآن مسیرمسی و توانایی تولید کننده برد مدارچاپی دارد .در طراحی بردهای تک لایه بیشتر از 0.4 میلی متر ودر طراحی بردهای دولایه متالیزه بیشتر از 0.3 میلی متر در نظر گرفته شود.(جدول)

3- حداقل قطر سوراخ pad (بالشتک مسی) باید به میزان 0.3میلی متر از قطر پایه المان بیشتر باشد ، وبه صورت استاندارد کمتر از 0.8 میلی متر درنظر گرفته نمی شود.

قطر خارجی padبه صورت استاندارد در بردهای تک لایه 2.2 میلی متر ودر بردهای دولایه متالیزه 1.8 میلی متر در نظر گرفته می شود. تذکر: pad های ای سی های معمولی (DIP) و کانکتورها را می توانید به صورت بیضی تنظیم نمایید تا استحکام بیشتری داشته باشند

4 – بهتراست حداقل قطرسوراخ via (ارتباط بین لایه ای) برابربا 0.5میلی متر باشد وقطر خارجی via به اندازه 0.5میلی متر از قطر سوراخ آن بیشتر باشد.(یک via با قطر سوراخ 0.5 میلی متر، قطر خارجی برابر با 1 میلی متر خواهد داشت)

مطالب بیشتر:

• دکتر مرادی متخصص پوست در شیراز
• باشگاه ایروبیک
• سينما الف شيراز معالي اباد

بانک پاسارگاد ملاصدرا

گردآورنده مهندس مهدی حریری